Как сообщает DigiTimes, в третьем квартале тайваньская MediaTek намерена приступить к массовому производству своих решений Aster, предназначенных для использования в сфере Интернета вещей и носимых устройствах. Платформа Aster включает не только полупроводниковую часть и эталонные дизайны, но и программное обеспечение, прошивки и обладает многими конкурентными достоинствами на рынке. Система на чипе размером всего 5,4×6 мм объединяет многокристальный модуль ARM7 ESJ, модуль Bluetooth 4.0, 4 Мбайт флеш-памяти и 4 Мбайт SRAM, контроллер сенсорного экрана, интерфейсы ввода-вывода.