Известно, что в рамках стратегии «тик-так» на смену интеловской микроархитектуре Broadwell придёт новый процессорный дизайн Skylake, носители которого будут производиться по тому же 14-нм техпроцессу, но при этом приобретут большой набор внутренних усовершенствований. До сих пор от этой новинки, выход которой запланирован на период 2015-2016 годов, ожидалось внедрение поддержки DDR4 SDRAM, шины PCIe  4.0 и интерфейса SATA Express. Однако новые сообщения позволяют усомниться в том, что все запланированные изменения будут реализованы в полной мере. Тайваньскому сайту VR-Zone удалось получить предварительную информацию об однопроцессорной платформе для рабочих станций Greenlow, предназначенной для совместного использования с процессорами Skylake в LGA 1151-исполнении. Как сообщает источник, набор системной логики Intel C230 (Sunrise Point), который будет лежать в основе Greenlow, получит поддержку шины DMI третьего поколения, интерфейса SATA Express и привычных SATA-600 и USB 3.0 портов. Однако поддержки PCI Express 4.0 в нём не будет. Очевидно, Intel не успевает с реализацией этой шины в установленные сроки, поэтому в перспективной платформе продолжит использоваться шина PCI Express 3.0.