Переход Intel на 450-мм пластины задерживается
Похоже, у ведущих производителей микрочипов возникли затруднения с переходом на кремниевые подложки диаметром 450 мм. По крайней мере, как сообщают сетевые источники, внедрение соответствующей технологии корпорацией Intel задерживается. Сейчас Intel работает с 300-миллиметровыми пластинами. У подложек диаметром 450 мм площадь поверхности больше в два раза, что позволяет удвоить выпуск конечной продукции. Благодаря этому понижается себестоимость отдельного кристалла.
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.
Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться, либо войти на сайт под своим именем.
На момент добавления
Переход Intel на 450-мм пластины задерживается все ссылки были рабочие.
Все публикации статей, книг и журналов, представлены на этом сайте, исключительно для ознакомления,
авторские права на эти публикации принадлежат авторам статей, книг и издательствам журналов!
Подробно тут |
Жалоба